貼片機和異形插件機主要有以下區(qū)別：

1. 工作對象

貼片機：主要用于將表面貼裝元件（SMD）貼裝到印刷電路板（PCB）表面。這些 SMD 元件通常是扁平封裝，如芯片（Chip）、小外形晶體管（SOT）、小外形集成電路（SOIC）等，它們沒有引腳或者引腳非常短，通過焊膏在 PCB 表面進行焊接。例如，手機電路板上的眾多小型芯片就是通過貼片機完成貼裝的。

異形插件機：主要處理有引腳的異形元件，將這些元件插入到 PCB 板的孔中。異形元件包括各種非標(biāo)準(zhǔn)形狀或特殊封裝的電子元件，像功率電阻、電解電容、電感、變壓器、晶振、連接器、輕觸開關(guān)等。比如在電腦主板上插入較大的電解電容就需要異形插件機。

2. 工作方式

貼片機：利用吸嘴從料盤中吸取元件，然后通過視覺識別系統(tǒng)對元件進行定位，將元件精準(zhǔn)地貼裝在 PCB 板的指定位置上。其動作相對較為輕柔，因為主要是將元件平放在 PCB 表面。貼片機在貼裝過程中，吸嘴與 PCB 表面的接觸壓力較小，重點在于準(zhǔn)確放置元件，以便后續(xù)的焊接工序。

異形插件機：需要將元件的引腳插入 PCB 板的孔中，這要求設(shè)備能夠地控制插入的角度、深度等參數(shù)。它通常會有一個插入機構(gòu)，將元件引腳對準(zhǔn) PCB 孔位后，通過一定的壓力將元件插入，插入動作相對貼片機來說更具力度，以確保元件引腳完全插入孔中并且穩(wěn)固。

3. 精度要求重點

貼片機：重點在于平面位置精度，即確保元件能夠準(zhǔn)確地放置在 PCB 板表面的二維坐標(biāo)位置上。同時，對于貼裝角度也有一定的精度要求，特別是對于一些有方向要求的芯片等元件，以保證元件引腳與 PCB 板上的焊盤能夠?qū)R，方便后續(xù)的焊接。一般貼片機的貼裝精度可達 ±25μm 至 ±50μm 之間。

異形插件機：除了要保證元件在 PCB 板平面上的位置精度外，對插入的深度精度和角度精度要求更為嚴(yán)格。因為元件引腳插入孔中的深度如果不合適，可能會導(dǎo)致焊接不良或者元件松動；插入角度偏差過大可能會損壞元件引腳或者 PCB 板孔。異形插件機的插入精度一般要求在 ±0.05mm - ±0.1mm 之間。

4. 速度指標(biāo)

貼片機：速度通常以每小時貼裝元件數(shù)（CPH - Components Per Hour）來衡量。高速貼片機的 CPH 可以達到很高的數(shù)值，一些先進的型號甚至可以達到幾十萬 CPH，這是因為貼片機處理的 SMD 元件尺寸相對較小，且貼裝動作相對簡單、快速，能夠在單位時間內(nèi)處理大量元件。

異形插件機：速度一般以每小時插入元件的數(shù)量來衡量，通常在 1800 - 3600 件 / 小時之間。由于異形元件的形狀復(fù)雜、插入動作相對復(fù)雜，且每個元件插入時需要更的操作，所以異形插件機的速度相對貼片機較慢。

5. 供料系統(tǒng)

貼片機：供料系統(tǒng)主要針對 SMD 元件的包裝形式，如卷帶式、托盤式等。卷帶式供料器是比較常見的，它能夠連續(xù)地提供元件，方便貼片機快速吸取。不同的 SMD 元件可能需要不同規(guī)格的卷帶式供料器，并且在更換元件類型時，可能需要調(diào)整供料器的設(shè)置。

異形插件機：具備多種類型的供料器，如臥式編帶供料器、立式編帶供料器、卷帶式供料器、直線式供料器、管料供料器、托盤供料器、柔性供料器等。這是因為異形元件的包裝形式更加多樣化，需要不同的供料方式來滿足各種形狀和尺寸元件的供料需求。